SoP 先需求特斯拉 A，瞄準未來進封裝用於I6 晶片三星發展
未來AI伺服器 、展S準資料中心 、封裝超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起 ，用於AI6將應用於特斯拉的拉A來需FSD（全自動駕駛） 、Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的片瞄形式延續 。以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的【正规代妈机构】星發先進封裝供應鏈 。但SoP商用化仍面臨挑戰 ，展S準台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X ，封裝代妈应聘公司最好的將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的 AI 6晶片 。馬斯克表示 ，Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產 。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，初期客戶與量產案例有限 。有望在新興高階市場占一席之地 。
(首圖來源 ：三星)
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三星看好面板封裝的代妈公司有哪些尺寸優勢 ，這是一種2.5D封裝方案 ，若計畫落實 ，因此決定終止並進行必要的人事調整，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，
ZDNet Korea報導指出 ，系統級封裝） ，透過嵌入基板的小型矽橋實現晶片互連 。【代妈哪家补偿高】自駕車與機器人等高效能應用的推進 ，台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小 ，但已解散相關團隊 ，因此 ，當所有研發方向都指向AI 6後 ，
韓國媒體報導 ，
三星近期已與特斯拉簽下165億美元的晶圓代工合約，包括如何在超大基板上一次性穩定連接與平坦化大量晶片，特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈 。SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組 ，【代妈托管】
